主讲人：肖文 研究员（浙江大学绍兴研究院）
题目：先进封装技术: 从摩尔到超摩尔的性能提升之路
时间：2024年11月8日（周五）上午09：00
地点：理工楼1201会议室
邀请人：夏宝瑞
报告摘要：
随着摩尔定律的放缓，半导体行业正逐渐转向先进封装和异构集成，以实现芯片性能的持续提升。3D集成成为重要的技术手段，通过硅通孔(TSV)和混合键合等先进技术，实现垂直堆叠多颗芯片并进行高密度互连。如高带宽存储器(HBM)，其内存芯片垂直堆叠并紧密集成到GPU中，从而增强了内存带宽并降低延迟，非常适合于AI训练和其他计算密集型应用。同时，2.5D集成将多颗芯片并排放置在中介层或先进载板上，其中玻璃载板是一个重要技术方向。玻璃载板因其低介电损耗、卓越的电性能和优异的热管理特性，在高频率、高带宽的数据中心应用中受到青睐。与传统的有机载板相比，玻璃载板能够提供更快的信号传输和更低的能量损耗。然而，实现这些优势仍需克服诸多技术挑战，包括精确地形成玻璃通孔(TGV)、可靠的金属化工艺以及构建精细的电路结构，以维持信号完整性和长期可靠性。解决这些挑战对于充分发挥3D和2.5D集成的潜力，实现多功能高性能的芯片至关重要。
个人简介：
肖文博士，浙江大学绍兴研究院研究员，国家级青年人才。本科和博士均毕业于新加坡国立大学。后于新加坡和美国硅谷从事集成电路领域科学研究工作。曾于新加坡国立大学以及美国著名芯片制造设备公司任研发经理、高级工程师等职。专注于芯片先进封装、极紫外光刻、薄膜沉积和干法蚀刻等技术，在半导体材料、工艺与装备开发方面经验丰富。撰写和合著了60篇高影响力论文和2章书籍章节，并获得30余项专利授权。总被引用次数超过5600次，h指数为35。
