“柔性电子交叉创新论坛”第十一期-宋恩名 研究员

发布日期:2024-06-24 作者:    编辑:夏雪宁    来源:

主讲人:宋恩名 研究员 (复旦大学)

题目:面向植入式脑机接口应用的柔性电子系统研究

时间:2024年6月27日 (周四) 晚上19:30

地点:腾讯ID:591-618-506

邀请人:兰伟

报告摘要:

基于高密度集成化硅基植入式柔性电子系统展现了巨大的发展潜力,该领域的研究突破促使着生物医学工程的快速进展。在今天的汇报中,我们以超大规模多路复用的硅薄膜功能器件阵列为出发点,主要工作围绕植入式脑电信号放大微电极阵列的矩阵传感成像系统:(1) 发展超大规模数以万计的硅基CMOS柔性转移技术,构建全脑维度万级通道脑机接口放大微电极阵列。获得全脑皮层微电极阵列 (32,000个CMOS通道),效率>97 %;(2) 研究超薄单晶硅热生长二氧化硅纳米材料的封装特性,实现了动物体内可稳定工作数年之久的传感器件,理论模型计算工作稳定性超60年;(3) 开发新型脑电传感的皮层成像技术,其中信噪比超40 dB、保真度近100%,从而获得了脑电信号的采集、刺激、映射成像一体化的植入式脑机接口系统。不仅仅面向脑机接口系统,该技术同样可促进多功能、高性能的新型生物医学工程应用,相关成果对相关脑疾病、心脑血管疾病的诊疗方向有重要的参考意义。

个人简介:

宋恩名,复旦大学光电研究院,青年研究员,博导。入选国家级海外优青、上海市海外高层次人才引进计划、上海脑中心-求索杰出青年计划研究组长。荣获《麻省理工科技评论》35人亚太区、上海科技青年35人引领计划、达摩院青橙奖最具潜力奖、联合国工业组织科创进步奖、MINE青年科学家奖。从事植入式柔性脑机接口电子系统研究,工作围绕用于全脑维度脑电放大传感功能研发。第一/通讯作者发表期刊论文如《Nature Materials》、《Cell》、《Nature Biomedical Engineering》、美国国家科学院院刊《PNAS》(3篇)、《Advanced Materials》、《ACS Nano》等。2022年获脑内植入封装技术的美国专利已公示。担任第一届上海市神经科学学会脑机接口与交互分会委员,2023年起任职多篇国际高影响力期刊的副主编/青编:如《Brain-X》、《The Innovation》、《Research》、《Materials Today Electronics》等。主持科技创新2030-重大专项青年科学家项目。

活动背景:

2024年兰州大学 “柔性电子交叉创新论坛”由兰州大学主办,兰州大学开云手机在线登入,开云(中国)、北京怡安医疗科技有限公司承办,该论坛主要面向国内外柔性电子相关领域广大师生和产业界同仁,围绕柔性电子技术相关的科技前沿进展,推广柔性电子在AI健康管理、数字医疗、数据采集、人工智能、柔性存储、生物计算等方面的应用,服务于国家的高端科技和军事需求等产业发展进行交流与研讨,为柔性电子技术的产、学、研、用提供一个交流平台。在此基础上,从政府、企业和科研机构不同的视角,交流创新思想,以科研成果转化的实际需求为导向,激发从事“柔性电子技术”领域学术研究的热情,同时为国家及地区提供数字化产业、人工智能产业、医疗健康领域提供决策依据。