应香港材料研究学会邀请，我单位薛德胜教授、高存绪教授拟于2024年5月16日—21日赴中国香港参加国际会议。根据国家和教育部有关规定、《兰州大学因公临时出国（境）管理实施办法》（校外〔2016〕6号），现将出访团组相关信息进行公示。公示时间为2024年4月5日至4月11日。联系电话：8912852。联系人：

一、 出访任务

参加2024年第18届电子材料国际会议。

二、 团组成员

薛德胜，开云手机在线登入,开云(中国)，教授

高存绪，开云手机在线登入,开云(中国)，教授

陈 棚，开云手机在线登入,开云(中国)，博士后

李 通，开云手机在线登入,开云(中国)，博士

三、 经费来源

由其科研经费承担

四、 邀请单位

香港材料研究学会

五、出访路线

兰州-深圳-香港-深圳-广州-兰州

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2024年4月5日